机构研究报告：关注半导体封装测试领域，先进封装技术成未来增长点

根据最近的机构研究报告，为您总结相关行业的投资要点，供参考：

1.关注人形机器人(300024)产业催化及新能源板块回暖。

2.半导体产业将向中国大陆转移，封装测试产业在我国的高速发展直接有效带动了封装设备市场的发展。

3.先进封装将成为未来封测市场的主要增长点，先进封装技术能在不单纯依靠芯片制程工艺实现突破的情况下，通过晶圆级封装和系统级封装，提高产品集成度和功能多样化，满足终端应用对芯片轻薄、低功耗、高性能的需求，同时大幅降低芯片成本。

4.先进封装工艺带来的设备需求会大幅推动封装设备市场规模扩大，伴随集成电路复杂度提升，后道测试设备市场规模也将稳定提升。

5.建议关注半导体封装测试领域的长川科技(300604)、耐科装备、华峰测控等。

风险提示：

半导体行业周期及公司经营业绩可能下滑风险、市场竞争加剧风险、下游扩产不及预期风险。

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