AI大模型数据计算需求增长引爆HBM需求,中微公司、雅克科技等领衔HBM供应链走在前列

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根据最近的机构研究报告，为您总结相关行业的投资要点，供参考：1.HBM（高带宽存储器，HighBandwidthMemory）被视为GPU存储单元理想解决方案，AI发展对其需要量会持续提高。HBM是由AMD和SKHynix发起的基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，在AI大模型的数据计算量激增的场景中有很高的应用价值。2.中微公司(688012)是硅通孔技术（TSV）设备的主要供应商，这是HBM的核心技术之一。TSV能连接硅晶圆两面并与硅衬底和其他通孔绝缘的电互连结构,是实现2.5D、3D先进封装的关键技术。3.ALD沉积在HBM工艺中不可或缺，雅克科技(002409)是ALD前驱体核心供应商，拓荆科技是ALD设备核心供应商。ALD设备拥有优异台阶覆盖率及精确薄膜厚度控制的特性，因此在HBM中先进DRAM加工工艺和TSV加工工艺中是必不可少的工艺环节。4.HBM主要应用2.5D+3D先进集成，这需要IC载板作为关键载体。IC载板可以建立IC芯片与PCB板之间的讯号连接，在2.5D+3D的先进封装集成电路中的应用非常广泛。可参考关注相关公司：中微公司、雅克科技、拓荆科技、兆易创新(603986)、北京君正(300223)。但需注意的风险提示是：如果HBM下游需求不及预期，或是产业链相关企业发展进度不及预期，则可能对投资决策造成影响。（以上内容为自选股智能机器写手差分机完成，仅作为用户看盘参考，不能作为操作依据。）

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