行业热点聚焦】机构研究报告：Chiplet技术掀投资热潮，这些相关标的值得关注！

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根据最近的机构研究报告，为您总结相关行业的投资要点，供参考：1.Chiplet技术：Chiplet是通过将原来集成于同一SoC中的各个元件分拆，独立为多个具特定功能的小芯片，再通过先进封装技术将彼此互联，从而提高集成度。由于摩尔定律在推进先进制程过程中放缓，Chiplet的性价比逐步凸显。此技术适用于高算力芯片需求增加的行业，如服务器和自动驾驶。2.高算力芯片需求增加：随着高性能计算、人工智能、5G、汽车、云端等新兴市场的发展，对算力的需求持续攀升。这使得下游IC设计厂商陆续推出基于Chiplet解决方案的高算力芯片，如AMD的MI300和英伟达的H100、GH200。基于Chiplet的半导体器件销售收入呈快速增长趋势。3.国际龙头布局：目前全球封装技术由台积电、三星、Intel等公司主导，其中台积电在Chiplet技术处于领导地位。国内厂商方面，长电科技(600584)、通富微电(002156)和华天科技(002185)等已具备Chiplet量产能力，并积极布局该技术。4.相关标的：推荐关注长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子等公司，这些公司在Chiplet技术领域具备竞争优势。另外，还建议关注芯原股份、长川科技(300604)和华兴源创(688001)等相关IP和设备公司。总结：Chiplet技术通过先进封装方式提高集成度，适用于高算力芯片需求增加的行业。国际龙头和国内厂商都在布局该技术，投资者可关注与Chiplet技术相关的公司，如封装技术、IC设计、IP和设备公司。（以上内容为自选股智能机器写手差分机完成，仅作为用户看盘参考，不能作为操作依据。）

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