芯原股份：目前已有多个5nm设计项目流片完成多个设计项目待流片
未命名
12-27
阅读：98
评论：0
快讯摘要
芯原股份：目前已有多个5nm设计项目流片完成多个设计项目待流片：芯原股份近期在接受调研时表示，在先进半导体工艺节点方面，公司已拥有14nm/10nm/7nm/5nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工艺节点芯片...
快讯正文
芯原股份：目前已有多个5nm设计项目流片完成多个设计项目待流片：芯原股份近期在接受调研时表示，在先进半导体工艺节点方面，公司已拥有14nm/10nm/7nm/5nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验，目前已有多个5nm设计项目流片完成，多个设计项目待流片。公司在执行的芯片设计项目中14nm及以下工艺节点项目主要分布于数据中心、物联网等领域，随着上述客户项目顺利开展，将陆续进入量产阶段并持续贡献收入。
版权声明
本文仅代表作者观点，不代表百度立场。
本文系作者授权百度百家发表，未经许可，不得转载。
上一篇：画壁大结局（画壁结局是 悲剧嘛） 下一篇：华歆驾校（华育驾校）
