甬矽电子(688362.SH)：积极推动自身在bumping、RDL、“扇入型封装”(Fan-in)、“扇出型封装”(Fan-out)等晶圆级封装技术的发展以及2.5D、3D等领域的布局

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格隆汇6月27日丨有投资者向甬矽电子(688362.SH)提问，“因为AI算力发展，国外芯片纷纷布局chiplet，并将封测外包给国内大型封测厂商，长电、通富、华天都有优势布局，请问贵公司面对这个怎么做？”

甬矽电子回复称，公司持续关注以chiplet技术为代表的先进封装领域的技术发展及相关应用并进行了相应布局。公司积极推动自身在bumping、RDL、“扇入型封装”(Fan-in)、“扇出型封装”(Fan-out)等晶圆级封装技术的发展以及2.5D、3D等领域的布局，持续提升自身技术水平。

（责任编辑：贺