三星电子在美国发布晶圆代工新技术路线图
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三星电子在美国发布晶圆代工新技术路线图:据韩联社,三星电子当地时间27日在美国加州硅谷举办“2023三星晶圆代工论坛”,发布瞄准人工智能时代的最尖端晶圆代工流程路线图,三星电子晶圆代工业...
快讯正文
三星电子在美国发布晶圆代工新技术路线图:据韩联社,三星电子当地时间27日在美国加州硅谷举办“2023三星晶圆代工论坛”,发布瞄准人工智能时代的最尖端晶圆代工流程路线图,三星电子晶圆代工业务部门社长崔时荣在发表主旨演讲时表示,客户公司正在积极开发人工智能专用芯片,三星电子将通过最优化于人工智能芯片的全环绕栅极(GateAllAround,简称GAA)晶体管技术创新,引领人工智能技术模式的变化。
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