隆扬电子技术突破！卷绕式真空磁控溅射+复合镀膜技术引领复合集流体领域|投资者问答精选

和讯发现有投资者在互动平台上向隆扬电子（301389）提问并得到了公司高质量的回应，特意摘录下来供您参考：

请问贵公司在pet铜箔、复合集流体方面有哪些技术和优势呢，能否说明一下！

尊敬的投资者您好，公司在复合集流体方面采用两步法（磁控溅射+水电镀）的技术路线。

公司深耕电磁屏蔽材料二十余年，是国内电磁屏蔽材料领先制造商，对 PET、PP 等高分子材料的金属化处理有着深刻理解。在真空磁控溅射、电镀等前端材料制备工序上已形成多项核心技术，其中以卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术为代表。

卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术是将真空磁控溅射方法和电镀结合，精确控制溅射镀膜的过程和组分，这与目前复合铜箔主流的 PET、PP 基膜及两步法制备工艺具有高度同源性。

卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术一直以来被公司广泛运用于电磁屏蔽材料等核心产品中，上述产品相较于复合铜箔对铜膜附着力、孔隙瑕疵及生产热管理能力等要求更为严苛。因此，公司在基于技术同源之下对材料理解、制备工艺及生产经验拥有一定优势。